.

http://www.edubilim.com/ana




Ayrıntılar Baskı Devre Kartlarında Yüzey Kaplama Yöntemleri
SahiplikDeğer
İsimBaskı Devre Kartlarında Yüzey Kaplama Yöntemleri
AçıklamaBaskı Devre Kartlarında Yüzey Kaplama Yöntemleri:Kimyasal Nikel/Altın KaplamaKaynak : Atahan BABAHANGünümüz gelişen elektronik teknolojisi, ileri elektronik cihazların boyutlarında küçülme eğilimine girmiş, hatta cep telefonu üreticileri gibi firmalarca rekabet unsuru haline getirilmiştir. Bu eğilimin sonucu olarak da, elektronik cihazların taban malzemesi diyebileceğimiz Baskı Devre Kartları (Printed Circuit Boards-PCB, Printed Wiring Boards-PWB) desen yoğunluğu gün geçtikçe artmış ve deseni oluşturan lehim adacıkları ve deliklerin boyutları da bu eğilime paralel olarak küçülmüştür. Ancak düzgün lehimleme yüzeyi, iyi lehimlenebilirlilik özellikleri gibi temel ihtiyaçlar yalnızca yüksek yoğunluklu Baskı Devre Kartları'nda (High Density Integrated PCBs) değil, bütün Baskı Devre Kartları (BDK) spektrumunda artış göstermiştir. BDK üretim teknolojisi bütün bu isteklere yanıt verebilmek için yeni bir seçenek ortaya koymuştur:
Dosya AdıBağlantı baskidevrekartlarinda.zip
Dosya BoyutuLink
Dosya Tipizip (Mime Tipi: link)
Ekleyenadmin
Ekleme tarihi: 05.04.2008 19:08
İnceleyenlerHerkes
Kontrol EdenEditor
İndirme sayısı5 İndirme sayısı
En son güncelleme 05.04.2008 19:08
Anasayfa